郭明錤 分析Intel Lunar Lake失敗的前因後果
Intel近期宣布在Lunar Lake (LNL) 之後，將不再把DRAM整合進CPU封裝。雖此事近來成為焦點，但業界早在至少半年前就知道，在Intel的roadmap上，後續的Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake更新、Twin Lake、Panther Lake與Wildcat Lake等新產品，均不採用LNL的封裝方式。LNL專案源於兩個動機：1. 與Apple Silicon競爭：因應MacBook採用Apple Silicon後市佔率提升，Intel欲證明x86架構也能達到相似效能與續航力。
2. 對Microsoft Surface改採ARM處理器的回應：得知Microsoft 2Q24的新款Surface系列全面採用具45 TOPS算力的Qualcomm處理器，故計劃推出競品。為此，LNL做出三個關鍵決策：整合DRAM、指定特定零組件（如Renesas為電源晶片獨家供應商）、與將NPU算力提升至48 TOPS。值得注意的是，Intel 2024–2025年的處理器中，僅LNL超過Microsoft定義AI PC門檻的40 TOPS。這個看似奇怪的規劃，正是因為LNL定位是要與Qualcomm競爭，但Intel可能不知Microsoft會如此定義AI PC。有趣的是，這個奇怪的LNL規劃，今年倒是短暫的幫助了Intel的行銷，使其至少在一片壞消息中，還能宣傳有AI PC方案。但這全然是運氣好，證據是若Intel早知道微軟定義AI PC的40 TOPS門檻，就不會讓後續的Arrow Lake的整體TOPS（36）低於AI PC門檻/LNL的48 TOPS。Intel稱LNL因整合DRAM稀釋毛利率而失敗，但真正原因是：
1. 品牌和代工廠商因採用零件彈性降低不利利潤故採用意願低。
2. Intel對DRAM供應商議價力遠低於Apple且需仰賴台積電代工故不利成本結構。
3. AI PC應用不成熟故客戶不買單更貴的LNL。從LNL失敗可見，Intel面臨的挑戰不僅是製程落後，更深層的問題在於產品規劃能力（另一證明為AMD在一般伺服器的佔有率持續提升）。製程技術或許只是表象，導致一連串錯誤產品決策的組織機制可能才是Intel的核心問題。
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